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表面組裝技術對貼片電容的要求

發布時間:2019-08-22 點擊次數:1000

傳統組裝方式的優點:

眾所周知,將一個電路原理圖轉化成一個有帶引出線的貼片電容,通過傳統立體組裝方式制作而成的電路或者整機,無論是對于承載電路的基板,還是對于電路中的電子元器件而言,它們的形狀如何,尺寸大小以及互聯線之間是否發生立體交叉的現象,都可以有比較大的選擇余地.


表面組裝技術的局限性:

要想使貼片電容能夠滿足表面組裝結構的工藝條件,除了需要對貼片電容提出某些與傳統的帶引出線的貼片電容,相同的電性能技術指標要求外,還需要提出比帶引出線的貼片電容更多更嚴格的其他要求,這些要求包括:

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1尺寸標準,貼片電容的尺寸精度應當與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配,以便能夠互換.


2形狀標準,便于定位合適自動化組裝.


3電學性能符合標準化要求重復性和穩定性好.


4機器強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求.


5貼片電容中材料的耐熱性應當能夠經受住焊接工藝的溫度沖擊.


6表層化學性能能夠承受住有機溶劑的洗滌.


7外部結構適合編帶包裝,型號和參數便于辨認.


8外引出端的位置和材料性質有利于自動化焊接工藝.


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